ASUS高階ROG系列Maximus VI Extreme實測與解析

近幾年來Intel產品線更新週期都相當準時，6月推出中高階定位的LGA 1150平台
LGA 2011仍然是擁有6C12T CPU的平台，採用雙主線來區分兩種不同的定位
近期網路上也有不少LGA 2011平台搭載第三代Sandy Bridge CPU的相關測試
而LGA 1150新腳位則是推進到第四代Haswell架構，更新速度超前了一個世代

對應LGA 1150腳位的最高階晶片組為Intel Z87，基本上價位都會偏高一些
此回要分享的是Z87中最高等級的MB，同時為ASUS中最高階的ROG系列
ROG全名為Republic Of Gamers縮寫，中文名稱為玩家共和國
在Haswell架構中，ROG MB比起以往選擇性會更多，不再限於最高價位區域
首次推出中高價位的ROG或是ITX規格的ROG，讓更多消費者可以列入參考

ROG系列中最高階也最高價位首推Maximus VI Extreme，目前已到第六代
也因為內附相當多的配件，在外盒體積上會比中高階Z87 MB還要再大上一些


Maximus VI Extreme本體
以下文中會簡稱M6E，紅與黑色的搭配為ROG的一項優勢
ASUS也是最早將紅黑配色應用在高階MB的品牌，外觀頗有競速的感覺
整體看起來相當有氣勢，近幾年有不少MB品牌也將自家產品跟進並開始使用類似的配色


M6E採用ATX規格，長度為30.5 X 24.4cm
主要設計路線為OC超頻使用，不論在軟體或硬體方面都有許多專為OC設計的風格


配件一覽
ROG Connect 纜線、ROG Magnet、I/O 擋板、12 合一 ROG纜線標籤
使用者手冊、驅動軟體光碟、SLI橋接卡、CrossFire纜線、3-Way SLI橋接卡
mPCIe Combo II card(s) with dual-band WiFi 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth v4.0/3.0+HS module


10 X Serial ATA 6.0Gb/s 纜線、Q-connector(s) (2 合一)、4-Way SLI bridge(s)
OC Panel 5.25-inch bay metal case、OC Panel Cable(s)
ASUS 2T2R dual band Wi-Fi moving antennas (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac compliant)


OC Panel超頻控制面板，極致模式可為外部控制台
採用2.6吋的螢幕顯示，可以即時系統監視和調校兩種模式


主機板左下方
5 X PCI-E 3.0/2.0 X16插槽，支援AMD CrossFireX/4-Way nVIDIA SLI技術
多GPU狀況的頻寬為單X16、雙X8+X8、X8+X16+X8或X8+X16+X8+X8
1 X PCI-E 2.0 X4
Intel I217V網路晶片
Realtek ALC1150音效晶片，支援8聲道高傳真音效CODEC


主機板右下方
6 X 紅色SATA3，Z87晶片提供
支援Intel Smart Response / Rapid Start / Smart Connect技術
RAID部份支援RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
4 X 紅色SATA3，ASM1061晶片提供
下方內建紅色BIOS_SWITCH按鈕，雙BIOS設計可透過按鈕來切換想使用的該顆BIOS設定


主機板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066~3100，其中1866以上屬於OC範圍，DDR3最高容量為32GB
支援Intel Extreme Memory Profile記憶體，右方為24-PIN電源輸入與USB 3.0擴充插槽


主機板左上方
第三代數位供電Extreme Engine Digi + IIII
M6E在採用8相CPU加上4相iGPU供電設計，上方為黑色8Pin與4Pin電源輸入


IO
1 X mPCIe COMBO II
1 X Clear CMOS 按鈕
2 X USB 2.0(上方連接埠可切換為 ROG Connect)
6 X USB 3.0
1 X RJ45 LAN
1 X 光纖S/PDIF輸出
1 X HDMI
1 X DisplayPort
1 X PS/2 鍵盤/滑鼠連接Port
6 X 音源接頭


右方提供除錯燈號、紅色Power與黑色Reset按鈕，此區域為OC Zone
紅色小圓圈按鈕為GO_BUTTON，有助於超頻測試中的設定載入
提供10種銀色接點，讓使用者可以直接測量相關硬體的電壓狀況


UEFI BIOS是ASUS產品線的主要特色，尤其在ROG版本中選項與功能更為詳盡
Extreme Tweaker為主要效能調整頁面
CORSAIR DDR3開啟XMP模式，自動將時脈設定為2800


CPU Core Ratio選項中將Intel Core i7-4770K倍頻更改為45
也就是將4C8T架構的i7-4770K更改為100MHz X 45 => 4.5GHz運作
DRAM Frequency提供相當豐富的時脈選擇，再手動提升到DDR3 2933


DRAM進階的參數頁面
CORSAIR Dominator Platinum 2800在原本XMP參數為CL11 14-14-35 2T
提升到2933時脈後將參數更改為CL12 14-14-35 2T
如果需要更進階的DDR3調效，ROG在Memory頁面下方也提供非常多的細部選項


CPU Core Voltage是空冷超頻的另一個重要選項
超頻至4.5GHz時，windwithme將電壓設定為1.240625V


DRAM Voltage由於開啟DDR3 2800 XMP模式後為1.65000V
而自行再提升的DDR3 2933也可以由此電壓運行測試，所以沒有再往上加壓的動作


Voltage Monitor介面提供各種硬體在使用中的電壓資訊


六項UEFI BIOS介面下的內建功能，對於超頻、調整或更新等功能更加便利


雖然以往已經分享過前兩代ROG Maximus Extreme版本
會覺得ASUS在UEFI BIOS的超頻功能以及調效選項都有其過人之處
型號繼續推進到M6E時，UEFI BIOS細部功能比以往還要更加完備
此外操作中順暢度也相當地好，個人認為這是圖型介面中相當重要的一個環節
空冷超頻環境中設定為CPU 4.5GHz與DDR3 2933來進行多項效能測試

測試平台
CPU: Intel Core i7-4770K
MB: ASUS Maximus VI Extreme
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2800C11
VGA: Intel HD Graphics 4600 / SPARKLE GTX570
HDD: Samsung 830 Series 128GB SSD
POWER: CORSAIR AX1200i
Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
OS: Windows8.1 64bit


近幾年3C產品的趨勢已經不能只是硬體要出色，應用軟體的配合度也是重要的關鍵
ROG已經與CPU-Z合作一段時間，右上方為ROG版本的CPU-Z，專用版更新會較慢一點
左上為最新的CPU-Z 1.67已經可以正確辨識M6E的CPU電壓為1.248V
下方為AI Suite3，目前已經進化到第三代，一款功能豐富的ROG專屬軟體


可以直接設定有關CPU超頻選項的頁面
右方為知名的Mem TweakIt ROG版本，熱衷於調效DRAM的使用者應該會使用過此軟體


EPU為節能技術，高效能或是節能狀態都能依使用者對該PC的使用習慣來做調整
右方為ROG專屬的RAMDisk軟體，市場上DDR3容量日漸增大，善加運用對效能提升有一定的幫助


下方欄位可以看到硬體的主要資訊，CPU時脈、電壓、溫度與風扇轉速
DIGI+ Power Control分為CPU與DRAM兩種頁面，右方為ASUS Boot Setting設定軟體


風扇支援度也為高階超頻MB的重點，四種模式可以讓使用者依需求來調效轉速與風量


Intel Core i7-4770K超頻設定
CPU 100 X 45 => 4499.99MHz
DDR3 2933.4 CL12 14-14-35 2T

Hyper PI 32M X 8 => 10m 30.295s
CPUMARK 99 => 783


Nuclearus Multi Core => 33065
Fritz Chess Benchmark => 35.62/17095


CrystalMark 2004R3 => 429775


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.76 pts
CPU(Single Core) => 1.99 pts


CINEBENCH R15
CPU => 914 cb
CPU(Single Core) => 180 cb


最近CINEBENCH推出R15新版本，測試的數據看起來有些不同
新版本網路上能做對比的資訊可能比較少，個人先提供測試的效能給網友做為參考

PCMARK7 - 6220


Intel Haswell架構在空冷環境的超頻時脈沒有上一代Ivy Bridge來得高
CPU超頻後要長時間穩定運作搭配高階散熱器大約落在4.4~4.6GHz左右
i7-4770K OC 4.5GHz測試結果來對照以往測試過i7-3770K OC 4.8GHz數據
藉由以上多款測試軟體所得到的結果，i7-4770K在大多數軟體中效能有所提升
可見得Haswell架構在同時脈時，CPU效能會比Ivy Bridge架構還要再高上一些
如果超頻時脈能再比上一代持平或再高一點，相信會是更多使用者所樂見的架構提升

DRAM效能測試
DDR3 1866.8 CL8 9-8-25 1T
ADIA64 Memory Read - 28464 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 25211 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 26853 MB/s


DDR3 2400 CL10 12-12-35 1T
ADIA64 Memory Read - 36363 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 32025 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30715 MB/s


DDR3 2800 CL11 14-14-35 1T
ADIA64 Memory Read - 29307 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28096 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30123 MB/s


DDR3 2800 CL11 14-14-35 2T
ADIA64 Memory Read - 29132 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27762 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29932 MB/s


由以上兩張DDR3 2800測試圖中，除了1T與2T的設定不同之外，其他所有DRAM參數都一致
而在常見的三種頻寬測試軟體中只有些許的效能落差，使用者也許不用執著於1T的設定
有時候2T可以得到更高的時脈或是更優的參數，也是在DDR3調效時的另一種思維

DDR3 2933.4 CL12 14-14-35 2T
ADIA64 Memory Read - 30210 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 26882 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28653 MB/s


DDR3 2933設定將CL值拉高到12，有些頻寬數據會比2800還低一點
整體感覺上Intel Haswell架構對於Memory Controller設計有進步許多
最高時脈會比Ivy Bridge再提升2~3個等級左右，同時脈的頻寬也比上一代約高出13~20%
此回拉出來再分享中階DDR3時脈的效能，前兩張測試圖針對1866與2400的頻寬表現
先前分享過兩款Z87在DDR 2800~3000的頻寬，ADIA64 Memory Read達到30000~336000 MB/s
ROG對DDR3 2400的參數有更為出色的調效，在ADIA64 Memory Read得到36363 MB/s

LGA 1150跟前兩代LGA 1155架構相比，另一個差異點就是CPU可以超外頻
Intel在第四代Core i架構CPU可以從原先的100Mhz再往上提升
這對一般非K版CPU搭配8系列可超頻晶片組來提升效能會相當有幫助
首先將i7-4770K外頻從100MHz拉到166MHz做CINEBENCH R11.5效能測試


拉到此顆i7-4770K CPU極限外頻約196.9MHz


ASUS Maximus VI Extreme
優點
1.M6E在各方面都為追求極限效能所設計，不愧為ASUS最高階Z87產品
2.UEFI BIOS中選項非常豐富，提供更完整超頻功能或更多細部功能調整
3.Multi-GPU擁有最高支援AMD CrossFireX / 4-Way nVIDIA SLI的on Demand技術
4.特殊材質的ROG散熱模組，體積適中與高度不會太高，讓視覺感相當好
5.DDR3 2400的設定中有著超越其他Z87 MB的亮眼高頻寬數據
6.兩種模式的OC Panel超頻面板、mPCIe Combo II + Wi-Fi 802.11ac/藍芽 4.0

缺點
1.啟動電源到開始有Logo畫面的等待時間較久
2.DDR3 3000相容性希望可以透過新BIOS來提升
3.M6E在頂級Z87市場中的單價還是偏高一些



效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 70/100

ASUS在M6E這一代Z87設計中，可以明顯感覺到硬體規格與軟體支援度有再加強的趨勢
windwithme在上方的評分中拿到不少相當高的分數，價位也是金字塔頂端產品會較弱的一環
有關於C/P值這部份，主要是M6E為Z87中最高售價的一款產品，理所當然不會太高的性價比得分
ASUS近期推出ROG與TUF主機板指定型號，不須另外登錄升級五年完美保固，也是一項利多消息
如果能有像去年M5E搭配ROG音效卡或是其他產品的促銷活動，相信市場接受度會更好上一些

ROG系列在高階市場依然分為效能路線的Extreme與遊戲取向的Formula兩種定位
在LAG 1150世代中，首次出現兩款落在中高階市場定位的新ROG成員
分別是C/P值較佳並且是ATX規格的Hero與mini-ITX消費族群期待的Impact
本文主要是分享目前ASUS最高階的Maximus VI Extreme與Intel Haswell效能特性
希望日後有空的話會繼續分享其他ROG MB，下一篇文章將會是Gmaing級的Z87 MB心得分享
每篇文章都花費不少時間去調效，希望對此篇文章有興趣的網友可以撥空回應支持，感謝

超值5.3吋IPS韓系手機 - Pantech A850 VEGA R3開箱分享

windwithme接觸Android手機近兩年，品牌種類日趨增多 而SAMSUNG與LG是韓國兩大品牌的手機，全球市佔率都相當地高 此回分享韓國第三大的手機品牌，名稱為Pantech泛泰，先前代號SKY 去年下半年度開始改為VGEA，所屬SK集團為韓國三大企業之一 在台灣是比較少見的品牌，不過近期亞太有引進VGEA A860系列 也有看過韓星代言的電視影片，未來VEGA在台灣能見度應會再提升一些 去年有分享過SKY A820L這款透過網購才能入手的高C/P值手機 日前VGEA已經推出到A880系列，大約每三到四個月就會推出一款旗艦手機 本篇要分享的主角是去年下半年推出的A850，也是目前VEGA C/P值最高的手機 A850分為S、L、K三種，以韓國三大電信商SK、LG與KTF做區分 在4G支援頻率依版本而有所不同，照片為A850L的版本，通常價位會比較低一點 左邊為A850L的外包裝，畢竟去年底在韓國定位也是旗艦等級，外盒質感相當好 中間是賣家附贈的保護貼，感覺裁切尺寸有點偏小，右邊是附贈的白色保護套 打開後手機是放在最上方，外膜印著IPS的字樣，也就是Android手機常見的面板 VEGA R3手機四周泡棉相當地厚實，保護性很好 內部配件 原廠螢幕保護貼、原廠背蓋、簡易說明書、耳機、可當立架或收納盒的手機座充 旅充、兩顆原廠電池、電池收納盒、USB傳輸線 韓國內銷手機在配件上更為豐富，不同於台灣市場上大品牌手機只有一電池一旅充的附件 尤其是原廠保護貼的質感比市面上可買到的螢幕保護貼還要好一些 VEGA R3本體正面，有黑色與白色版本，照片中為白色 尺寸為144.7 x 74.3 x 9.95(黑) / 10.25(白)mm，含電池重量為179克 解析度為1280 X 720的5.3吋Natural IPS Pro面板，長條型設計會較好放入口袋 無安裝背蓋一覽 左上為喇叭的位置，右下為電池安裝處，貼紙印有生產週期、序號與產地韓國 中間為microSIM卡、microSD插槽、NFC金手指 白色電池容量為2600mAh，依然是Made In Korea 充電器規格為DC 5V 2A，支援同時能雙充電的兩個USB插槽，少見的貼心設計 安裝上背殼後的外貌 右方為喇叭揚聲孔、1300萬後置相機與LED補光燈 右上方為聽筒 / 光源感應器 / 200萬畫素AF前置相機 下方為機身右側的電源按鈕兼具開啟關閉螢幕功能 有幾張照片中訊號為0格，因為室內環境的電信公司訊號不好，在戶外皆為滿格狀況 電信公司的天線調整過後訊號已為2~3格，所以並非VGEA R3的收訊較差 下方為話筒與micro USB孔 雖然使用螢幕虛擬按鈕設計，不過VGEA有簡單超薄型導航欄可以選擇 開啟過後的螢幕解析度為1232 X 720，比其他品牌手機的虛擬按鈕所佔螢幕空間小上許多 機身左側有拆背蓋的凹陷設計與調整音量大小的按鍵 螢幕密度為320dpi，肉眼觀看沒有明顯顆粒感，曾被手機行店員誤以為是FHD螢幕 背蓋不是常見的光滑亮面設計，改用菱格壓紋，對於手感與防滑都有提升 VGEA標誌看起來有金屬髮絲紋路，外觀上更添質感 厚度為中央最厚、兩旁較薄的設計，很像SONY Xperia P，手持握感較佳 螢幕截圖，獨家設計的UI介面，在色澤搭配上十分搶眼 將原廠只有英文與韓文顯示的軔體刷機成01上熱心網友製作的A850L繁中化 採用Android 4.1.2，在順暢度方面表現很好 特殊的循環翻頁功能，使用者可以從最後一頁再往右滑跳回第一頁 不像許多Android手機到最後一頁就必須一頁一頁慢慢滑回到第一頁的設計 另外還提供三種圖型介面模式，VEGA在圖型介面比不少品牌還用心 偶爾更換這種少見的介面還蠻有特殊感 電池續航力在一般使用環境加開啟WIFI會有兩天多，如果重度使用大約一天半左右 而開啟3G的環境，一般使用約一天半，重度使用約一整天，電力表現還算不錯 有關A850硬體規格 CPU搭載Qualcomm S4 Pro APQ8064 / GPU Adreno 320 / RAM 2GB / ROM 16GB 以下為再加裝32GB microSD記憶卡做安兔兔測試 v3.4 => 22027 v4.0 => 21009 Quadrant => 7569 VELLAMO => 1319 / 2314 / 626 NenaMark2 v2.4 => 57.1fps SAMSUNG Class10 / UHS-1 32GB microSD記憶卡測試 可惜找了許多資料，沒有看到支援UHS-1規格的手機，目前只能以Class10的水準來測試 SD Tools Write 14.1與Read 58.7 MB/s 網路使用Hinet 60M / 15M，開啟Wi-Fi連線 SPEEDTEST.NET => 11ms / 43050kbps / 20140kbps 開啟3G網路在戶外都會開發區 SPEEDTEST.NET => 32ms / 13874kbps / 1911kbps 開啟3G網路在熱鬧的賣場中 SPEEDTEST.NET => 63ms / 4028kbps / 595kbps 翻頁的轉場效果有十種，也可以自由設定轉場速度 A850三種版本都支援不太相同的4G LTE，可惜台灣只支援到3G網路而無法進一步測試 3G會視區域不同而有很大的速度差異，有時在室內或是基地台較少的區域速度就會更慢許多 1300萬畫素後置鏡頭拍照分享 戶外光線充足的環境 在室內光線還不錯的環境 在室內靠日光燈且較弱的環境 以上可以清楚看到在戶外陽光充足的環境下，相機畫質表現相當地出色 不過在室內光線較暗處就會出現較高的雜訊，而且白平衡偏黃需要手動調整 在原廠相機APP中沒有ISO值可以調整，猜測有可能是戶外設定值為ISO100 而室內為避免手震的狀況，原廠軟體設定為最高ISO值，才會導致畫質雜訊偏高 這點是比較可惜的地方，也希望未來A880以後的機種可以開放設定ISO選項 還有在室內外的不同環境的ISO自動判斷會更為人性化一些 手機座充也有立架功能 Pantech A850 VEGA R3總結 優點 1.手機外觀與組裝質感都有相當高的水準，包裝盒保護性也很好 2.原廠配件有雙電池、雙充電器與高品質保護貼 3.5.3吋Natural IPS Pro面板加上原廠調效後色澤相當自然漂亮 4.擁有microSD卡插槽與最高容量支援到2TB的擴充性 5.特別設計的UI介面與許多小功能，薄型虛擬按鈕相當實用 6.Qualcomm APQ8064與2GB RAM的規格有達到高階手機的水準 7.內建揚聲器有增大音量的功能，通話或是擴音時音質不錯且聲音夠大 缺點 1.雖然說是去年下的高階機種，但還是希望能有1920 X 1080解析度 2.相機在室內畫質雜訊偏高，原廠相機APP內沒有ISO可以調整 3.沒有呼吸燈號，對於手機許多訊息無法及早得知 4.透過網購通路買入需要在刷機修改，使用者需要花較多時間去研究 效能比 ★★★★★★★★★☆ 88/100 用料比 ★★★★★★★★★☆ 87/100 規格比 ★★★★★★★★★☆ 87/100 外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100 性價比 ★★★★★★★★★☆ 93/100 A850內建CPU效能相當不錯，雖已有更快的高通S600手機，但效能只有高出約10%左右 市面上SONY XPERIA Z Ultra搭載最新的高通S800，近期上市VGEA A880也採用S800 個人認為高通APQ8064效能已經足夠，更高速CPU在多數APP應用中不會有太明顯加速感 重點則落在2GB RAM的規格，以往1GB RAM的Android手機使用一段時間後確實不太夠用 或是沒有優化該手機的Android系統，1GB確實容易會發生容量滿載而較LAG的現象 然而2GB RAM就足夠系統使用，目前大多數都是高價位手機才會採用2GB RAM的配置 VEGA手機需要透過韓國代購水貨才能拿到更超值的價格，A850L價位約台幣9000元 在韓國內VEGA也屬於相當大的品牌，很多機種的價位與規格都設定在高階市場 A850L為windwithme使用過的第二款Pantech手機，去年也曾分享過A820L心得文章 近期各大品牌機皇不少都為5吋的手機規格，A850雖然推出近一年，在螢幕尺寸還是有其優勢 後續推出三款A860、A870、A880也都有各自的特色，日後如果有機會入手會再分享 前一段時間也有入手小米2S 16GB版本與VEGA R3放在一起做外觀比較 雖然日期小米3已經發表，但降價後的小米2S 32G約台幣8990元，在C/P值方面也很高 兩款差不多價位9000元的高C/P值手機背面設計也有些不同，有時間會再分享小米2S

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